AI 服务器
AI 云侧板卡的核心挑战，在于必须同步解决超高密度互连（SLP）、超大功率承载与高速信号完整性问题。我们的工艺技术逻辑是：首先，任意层 HDI 通过实现层间任意点对点互联，将 HBM 与 GPU 间的布线路径缩至最短，直接降低信号延迟与串扰。其次，厚铜与铜浆烧结技术通过大幅增加垂直方向的导电与导热截面积，为 GPU 核心提供了低阻抗、高热耗散的物理基础，这是稳定承载 300W 以上功率的先决条件。最后，混合材料层压并非简单拼接，而是依据信号流向与功耗分布进行建模，在关键路径采用低损耗介质，在供电与结构区域使用高性价比材料，从系统层面优化性能与成本。这三者共同构成了支撑 AI 算力持续演进的可靠板级基础。
通讯设备
智能手机向高频、轻薄与高集成的演进，本质是对 PCB 物理极限的持续挑战。我们的解决方案构成完整的技术响应逻辑：首先，通过选用特定介电常数与损耗因子的基材并结合精密阻抗建模，在板材层面为毫米波信号构建可预测的低损耗传输环境，这是实现 5G 高频连接的基础。其次，任意层 HDI（Any-layer HDI）与 mSAP（半加成法）工艺的组合，通过在每一布线层间建立直接互连与形成微细线路，在有限空间内实现终极布线密度，直接支撑主板功能集成与天线模组小型化。进而，新型 UV 激光钻孔技术突破了传统 CO2 激光的热影响限制，可高效形成连接任意层的微盲孔，这是实现上述任意层互连并进一步压缩堆叠高度的关键。最后，我们向有产品出口意向的客户，在材料选型与制程设计阶段，就推荐符合 RoHS、无卤素要求以及满足欧盟《循环经济计划》等标准的绿色材料方案。这一系统性设计，能在确保性能与结构紧凑的同时，帮助您的产品构建合规格质量优势，并满足可制造性要求，加速产品上市。
新能源汽车电子
新能源汽车的电动化与智能化，其核心挑战在于电能的高效转换、数据的无损传输与电子系统在极端环境下的终身可靠。我们的解决方案构建于扎实的物理基础之上：通过选用高导热金属基材与高频高速材料，为电机控制器与车载充电机（OBC）构建低损耗、高热耗散的通路，直接提升功率密度；同时，成熟的车规级 HDI 工艺为域控制器与雷达传感器提供必需的微缩互连与精密布线空间。更为关键的是，我们从材料选型、工艺设计到生产管控，均以车规级可靠性与长效稳定性为核心准则，确保 PCB 能够耐受高温、振动及长期电流负荷，从硬件底层保障整车安全与寿命。
工控设备
工业自动化设备（如 PLC、工业机器人、伺服驱动器）面临振动、粉尘、温变及电磁干扰等多重严苛挑战。我们的 PCB 解决方案通过多层堆叠与厚铜绕组（Heavy Copper）工艺，为大功率电机驱动模块提供稳定的电流路径与散热基础。采用树脂塞孔（Resin Filling） 及 高 Tg 材料，确保孔壁与层间在热应力下的长期可靠性，防止 CAF（导电阳极丝）失效。同时，我们通过精确的阻抗控制与信号完整性设计，保障传感器数据与高速总线（如 EtherCAT, PROFINET）的精准传输。依托 ISO9001 质量管理体系，我们从设计到交付全程管控，确保每一块 PCB 都满足工业场景对长寿命（MTBF）与零故障的极致追求。
安防设备
安防设备正朝着超高清、AI 智能分析与边缘计算深度融合的方向演进。我们的 PCB 方案致力于解决高清视频流低延迟传输、AI 芯片高算力支撑以及复杂户外环境适应性的核心需求。通过 FR-4 与高频材料混压 工艺，在控制成本的同时为关键射频（RF）及高速数字信号提供优质传输通道。机械盲埋孔（Mechanical Blind/Buried Via）及 HDI 工艺 助力主板实现小型化与高密度集成，以容纳更多处理单元。我们具备 高精度控深成型（Depth Control Milling）与激光切割 PTFE 材料 的能力，满足特殊天线与滤波器的精密加工要求。所有产品均通过 ISO9001 认证体系 的严格管控，确保其在长期不间断运行及宽温环境下依然保持出色的信号完整性（SI）与稳定性。
电力设备
电力电子设备正向更高电压等级、更大功率密度及更智能化的方向发展。我们的 PCB 方案专注于解决特高压隔离、大电流热管理和复杂电磁环境下的稳定运行难题。采用 20:1 及以上高厚径比（Aspect Ratio）钻孔 及 特种绝缘材料，满足智能电网设备对爬电距离与电气间隙的严苛要求。6 盎司（oz）及以上厚铜工艺 结合 嵌铜块技术，为光伏逆变器、储能变流器（PCS）的功率回路提供低阻抗、高热容的电流通道。产品集成 电流/电压传感器布局 与 功率模块（如 IGBT）接口优化 设计，并通过 UL、CQC 等安全认证，确保在新能源发电、输电与用电全环节中的绝对电气安全与长期可靠性。
公共交通载具
轨道交通与大型电动客车对电子设备的安全性、可靠性与寿命提出了极致要求。我们的 PCB 解决方案严格遵循 IRIS（国际铁路行业标准）及 ISO9001 双重管理体系，从源头确保产品的一致性与可追溯性。采用 高 TG、耐 CAF 材料 及 增强型孔铜工艺，确保 PCB 在持续振动、温差剧变的环境下，电气连接与机械结构历经数十年仍稳固如初。针对列车通信网络（TCN）、牵引控制系统及辅助电源，我们提供 高密度背板、大电流功率板及高可靠柔性板 的全系列方案，并通过完善的 信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真支持（可选），助力客户一次性通过严苛的型式试验与装车验证，为公共交通的安全高效运营保驾护航。