新能源汽车电子
为电驱、电池与智能驾驶系统提供高可靠、高性能的 PCB
新能源汽车的电动化与智能化，其核心挑战在于电能的高效转换、数据的无损传输与电子系统在极端环境下的终身可靠。我们的解决方案构建于扎实的物理基础之上：通过选用高导热金属基材与高频高速材料，为电机控制器与车载充电机（OBC）构建低损耗、高热耗散的通路，直接提升功率密度；同时，成熟的车规级 HDI 工艺为域控制器与雷达传感器提供必需的微缩互连与精密布线空间。更为关键的是，我们从材料选型、工艺设计到生产管控，均以车规级可靠性与长效稳定性为核心准则，确保 PCB 能够耐受高温、振动及长期电流负荷，从硬件底层保障整车安全与寿命。
核心工艺参数简述
面向电驱与电源系统的大电流 PCB 工艺
- 核心工艺：厚铜箔加工（2-6 oz 及以上）、嵌铜块工艺、高导热金属基板（如铝基板）制造、大功率散热过孔设计。
- 解决逻辑：针对电机控制器（MCU）、车载充电机（OBC）和 DC/DC 转换器中数百安培的电流与高热流密度，这些工艺通过大幅增加导体截面积和构建高效垂直散热路径，解决核心的发热与效率瓶颈。
- 价值：这是实现高功率密度、高能效三电系统的硬件基础，直接关系到车辆的续航里程、充电速度与动力输出。
用于高集成域控制与传感器的任意层 HDI 工艺
- 核心工艺：车规级任意层互连（Any-layer HDI）、精细线路（mSAP）成型、盘中孔（VIPPO）处理、高精度层间对位。
- 解决逻辑：为 ADAS 域控制器、智能座舱等高度集成的多芯片模块，提供必需的超高密度互连能力。该工艺允许在极小的空间内进行任意层间的信号连接，是容纳复杂芯片与高速走线的唯一途径。
- 价值：满足汽车电子从分布式走向域集中式架构对 PCB 提出的核心物理要求，是承载智能驾驶算力与数据流的决定性工艺。
保障长期可靠性的车规级特种材料与工艺
- 核心工艺：高 Tg/低 CTE 材料应用、耐 CAF（导电阳极丝）特种基材、高可靠性表面处理（如化学镍钯金）、苛刻环境下的孔铜与结合力保障工艺。
- 解决逻辑：汽车电子要求 PCB 在-40℃ 至 125℃ 以上的温度循环、振动、高湿环境中稳定工作 15 年以上。这套工艺组合从材料选择和过程控制两个维度，从根本上防止因热应力、电化学迁移等导致的早期失效。
- 价值：这是 PCB 产品满足国际公认车规可靠性标准（如 AEC-Q）并赢得主机厂信任的技术前提，直接关乎整车安全与品牌信誉。
实现轻量化与空间节省的集成结构工艺
- 核心工艺：刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）一体化制造、嵌入式元件（埋入式电阻/电容）工艺、特种高频材料混合压合。
- 解决逻辑：通过将连接器、线束和部分无源器件“融入”PCB 板内，或使 PCB 具备三维弯曲能力，在系统层面减少连接节点、减轻重量并释放布局空间。
- 价值：直接响应新能源汽车对电子系统轻量化、模块化和高空间利用率的迫切需求，为创新设计提供硬件自由度。