业务
为客户提供模具定制、电路制作、芯片销售/代采、AI 及软硬件技术开发服务
电路制作
产品性能从电路应用场景的结果开始，推导出集成电路制造工艺、元器件选型与电路设计方案。
电路设计管理服务
应用层 结果导向，根据客户的实际应用场景需求分析开展服务，充分分析应用环境应力 ESS、瞬态干扰（ EFT/ESD/SURGE等）、安全性（绝缘配合/爬电距离等）、容差（电压容差等）、疲劳以及 OTA 防变砖机制等失效模式与影响。
制造层 为满足应用场景需求，我们严格管控生产环境应力（如热设计）、工艺窗口（如回流焊/波峰焊温区控制等）、组装可靠性（如贴装偏移/虚焊等）、测试（如 ICT/EOL 等），以及老化筛选等重要电路制造环节，确保产品在实际工况的表现符合客户标准。
设计层 在遵循基本电路设计规范（降额设计/符合J-STD-048标准等）的基础上，我们将 DFMEA 应用于电路产品设计阶段，结合 EDA 工具链（如SI/PI仿真分析等），协同 DFM 方法，确保设计可靠性，满足特定规级要求（如车规级IATF 16949标准等），缩短产品上市时间，降低客户总拥有成本（TCO）。
BOM 物料供应服务
需要电子元器件采购或 BOM 配套？我们提供从选型、成本控制、技术支持到电路制作贴片的一站式高效服务。
我们主要销售 AI 和智能领域的 IC 芯片/元器件，子类包括单片机/微控制器/微处理器、场效应晶体管、光电器件、传感器等。
聚焦光模块领域使我们得以为重视性能与可靠性的电信客户提供基于 EML（电吸收调制激光器） ，以及为面向硅光（Silicon Photonics）方案设计，面向未来先进技术趋势的创客提供双技术路线支持。
电路制作服务
我们提供软板、硬板和软硬结合板的电路制作服务。
除了常规的 PCB 制造，我们支持 60μm 微孔孔径和 35μm 线宽线距的软板精密制造技术，满足客户高精度、高密度软板布线、AI 芯片与多传感器进行高速互联需求，助力客户产品在智能手机和汽车领域脱颖而出。
在 AI 算力领域，支持 8+N+8 结构的 HDI（高密度互连板）以及 14mm 厚板铜浆烧结的前沿技术，助力客户设计和制造信号损耗更少、供电功率能力更大（300W-700W）、散热和物理强度性能更好（如防止重型散热器导致弯曲）的高功率 GPU 及 AI 加速卡产品。
模具定制
产品形体产品的形体是消费者产品质量感知的重要构成部分。通过我们的精密技术和表面处理工艺可有效增强产品形体质量，提升消费者购买决策率与品牌忠诚度并降低退货率
快速交付解决方案
该方案适用于小批量、低单价、交期快需求的试验型模具
复杂结构件
曲面、倒扣、深腔或异形孔洞等复杂结构，传统模具工艺很容易出现开模干涉或脱模问题。通过工艺创新，我们解决了模具拔模角度、冷却不均、难以 CNC 加工成型等难题，帮助客户产品生产的化繁为简
特殊结构件
一体成型，是保证结构完整性与强度的关键。而卡扣、通孔等并存的特殊结构，却成为传统工艺的难题。通过工艺创新，我们实现了特殊结构模具的一体成型，帮助客户产品实现创新性和经济性的最佳均衡
敏捷迭代的零部件
针对客户产品未定型、小批量且需要快速生产的需求场景所面对的经济性（开模费等）难题，我们凭借工艺创新，显著降低模具成本与周期，从而帮助客户降本增效，实现敏捷迭代
精密加工解决方案
该方案适用于工业、汽车、航天和军工等高标准行业的零部件制造
精密零部件
典型产品是精密机械配件、光学零部件和密封件等。主要包括医疗、半导体制造装置、飞机、航天、卫星、信息通信设备等行业的精密模具产品。如转子轴、传动轴、精密轴心、阀套、阀座、凸轮、丝杆、液压与气动零件等
关键结构件
典型产品是创新品类产品的结构件。它们意义非凡，为企业实现新品类竞争优势提供关键的时效价值。常见于科技前沿行业所用到的无人机、机器人、智能设备和可穿戴设备等产品的基体、结构件、零部件等
重要性能工具配件
典型产品是硬质材料的耐用件，具有卓越的超高硬度、耐磨性、耐腐蚀性和高温稳定性能。主要应用于金属制品、石油、矿山、新能源和医疗等行业。如粉末冶金模、成型模、喷嘴、牙科车针等
企业使命
连正技术（Lynzen）是 AI 电子产品制作服务商，以信息技术创新和渐进式服务为核心，专注于将广泛而有深度的供应链协同能力、先进的软硬件技术、精密制造工艺与制造业场景融合，为不同领域的客户提供产品智造的全链路解决方案，助力客户实现产品优势建构与成本管理的艺术均衡，为客户价值增长和转型创造新机会。
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