通讯设备
帮助客户为智能手机产品迭代，提供从毫米波传输到极致空间利用的物理层逻辑
智能手机向高频、轻薄与高集成的演进，本质是对 PCB 物理极限的持续挑战。我们的解决方案构成完整的技术响应逻辑：首先，通过选用特定介电常数与损耗因子的基材并结合精密阻抗建模，在板材层面为毫米波信号构建可预测的低损耗传输环境，这是实现 5G 高频连接的基础。其次，任意层 HDI（Any-layer HDI）与 mSAP（半加成法）工艺的组合，通过在每一布线层间建立直接互连与形成微细线路，在有限空间内实现终极布线密度，直接支撑主板功能集成与天线模组小型化。进而，新型 UV 激光钻孔技术突破了传统 CO2 激光的热影响限制，可高效形成连接任意层的微盲孔，这是实现上述任意层互连并进一步压缩堆叠高度的关键。最后，我们向有产品出口意向的客户，在材料选型与制程设计阶段，就推荐符合 RoHS、无卤素要求以及满足欧盟《循环经济计划》等标准的绿色材料方案。这一系统性设计，能在确保性能与结构紧凑的同时，帮助您的产品构建合规格质量优势，并满足可制造性要求，加速产品上市。
核心工艺参数简述
高频高速与毫米波传输
- 核心工艺：低损耗高速材料（如 Modified PI, LCP）应用、精密阻抗控制（Impedance Control）技术。
- 解决逻辑：通过选用特定介电常数（Dk）/损耗因子（Df）的基材与高精度图形转移（Pattern Transfer），为毫米波（mmWave）信号构建可预测的低损耗传输通道。
- 价值：保障 5G/6G 手机天线（Antenna）与射频前端（RF Front-end）性能，直接提升信号接收质量与数据传输速率。
超高密度互连与空间集成
- 核心工艺：任意层 HDI（Any-layer HDI/SLP）、mSAP（半加成法， Modified Semi-additive Process）精细线路工艺、新型 UV 激光钻孔（Laser Drilling）技术。
- 解决逻辑：通过任意层间微盲孔（Microvia）互连实现三维布线，结合 mSAP 形成超细线路（Fine Line）与间距，在 Z 向与 XY 向同步提升布线密度（Wiring Density）。
- 价值：是实现主板小型化、元器件高密度贴装（High-density Assembly）的核心，为手机轻薄化与功能强化提供底层物理空间。
绿色合规与可持续性制造
- 核心工艺：符合 RoHS2.0、无卤素（Halogen-free）及欧盟《循环经济计划》要求的绿色材料体系与全制程管控。
- 解决逻辑：在材料认证、供应链管理及生产过程中系统性地排除受限物质，确保产品环境合规性（Environmental Compliance）。
- 价值：满足全球主流市场准入门槛，帮助终端客户品牌规避法规风险，提升产品环境责任（ESG）价值。
高可靠性组装与快速量产支持
- 核心工艺：用于精细间距（Fine Pitch）元件的高可靠性表面处理（如 ENEPIG）、高精度多层对位与压合（Lamination）技术。
- 解决逻辑：通过优化焊盘可焊性、平整度（Planarity）及控制热膨胀系数（CTE）匹配，确保主板在后续 SMT 贴装和长期使用中的高良率（Yield）与可靠性。
- 价值：大幅提高复杂主板的一次组装良率与长期耐用性，是保障终端产品高质量、快速上市并降低售后风险的关键制造环节。