轻量级嵌入式开发服务
面向量产利润最大化的产品开发需求
在基于连正技术轻量级系统（如RTOS/裸机/其它）的设计方案与开发生态系统中，轻松均衡硬件性能满足、降低 BOM 成本和迭代移植需求，确保量产与供应链安全。
我们致力于实现客户量产利润最大化的产品开发需求，提供从芯片选型设计到产品量产支持的全价值。基于对 ARM Cortex 及国产/国际芯片平台的技术深耕，在选型阶段锁定 BOM 成本，优化协议栈以适配硬件资源，并以通用驱动框架提高可移植性，构建轻量级、功能性、低成本的铁三角，帮助客户加速市场验证并建立产品价格领先优势。
服务内容
连正技术作为硬件方案服务商，接受 OEM、ODM、JDM 合作模式。
更多内容服务可靠性
需求可靠性
硬件设计方案是硬件开发过程中最关键环节，决定了硬件的性能、功耗、成本等核心指标。当需求变更超出设计方案范围时，可能引发重新设计、开发、测试、验证，甚至重新采购元器件。此时，客户所需承担的TCO（总拥有成本，Total Cost of Ownership）增量将可能超乎想象。为此，我们将通过提醒、协助或协同等方式，帮助客户完善与量化需求，确保需求可靠性。
全质量可靠性
质量的是指产品在生命周期各阶段按规格运行。连正技术通过项目管理确保质量可靠性，包括包括但不仅限于：硬件方案设计（例如是否采用异构计算架构、选用可重构计算硬件、Hardware-Software Partitioning模式选择等）、技术评审（如原理图Review、Layout Review、工程验证（EVT）、设计验证（DVT）、生产验证（PVT）等）、物料选择（例如IC芯片、电阻电容、PCB板料、影响散热的机箱、重要结构件等）、测试验证（如环境应力筛选、EMC兼容性测试等）、生产工艺（如SMT贴片、组装、包装等）、项目管理风险评估（例如项目进度、质量、成本等）等，确保项目质量可靠性。
商业生命周期的质量可靠性
连正技术还通过供应链风险评估（例如物料产能、价格趋势、IP产权、专利技术、替代供应方案等），以及下游价值链风险评估（例如概念包装、市场价格、行业竞争格局、项目迭代方向等），以降低客户商业维度的风险，进一步确保质量可靠性。
知识产权（IP）可靠性
无论是从硬件板级设计、固件开发、基板开发、二次开发（如底板）、系统集成，还是从交钥匙方案开发开始，我们都帮助客户，明确该项目产生的所有成果——包括源代码、原理图、PCB设计文件、BOM表、设计文档等内容的IP归属，项目价格或TCO，都基于产权明确的可靠性。
服务流程
市场洞察
深入了解您的行业、竞争对手及目标受众。
需求分析
用户场景建模、SRS规格说明书，形成《需求规格书》、《可行性报告》等文档。
设计与验证
原理图/PCB设计、FPGA逻辑开发、热仿真分析，输出电路图/BOM表/DFM报告等生产文件。
原型与测试
小批量试产、环境应力筛选（ESS）、EMC兼容性测试，交付样机/《测试验证报告》。
量产与跟进
SMT贴片管控、供应链管理、远程故障诊断，主动跟进生产情况，使客户省心。
售后技术支持
作为客户的技术后台，协助产品技术支持、培训与维护。