AI 服务器

满足客户在面向生成式 AI、物理 AI 及 5G 通信技术高速发展时代，对高多层板、HDI 板、封装基板、多层 FPC 等需求的 AI 云侧板卡产品的 PCB 设计

AI 云侧板卡的核心挑战，在于必须同步解决超高密度互连（SLP）、超大功率承载与高速信号完整性问题。我们的工艺技术逻辑是：首先，任意层 HDI 通过实现层间任意点对点互联，将 HBM 与 GPU 间的布线路径缩至最短，直接降低信号延迟与串扰。其次，厚铜与铜浆烧结技术通过大幅增加垂直方向的导电与导热截面积，为 GPU 核心提供了低阻抗、高热耗散的物理基础，这是稳定承载 300W 以上功率的先决条件。最后，混合材料层压并非简单拼接，而是依据信号流向与功耗分布进行建模，在关键路径采用低损耗介质，在供电与结构区域使用高性价比材料，从系统层面优化性能与成本。这三者共同构成了支撑 AI 算力持续演进的可靠板级基础。

核心工艺参数简述

  • 超高层任意层 HDI 工艺

    • 应用： AI 服务器主板、高速交换机、载板
    • 能力： 40+层，任意层间互连
    • 价值： 支持 HBM 与 Chiplet 高速互联，突破数据传输瓶颈

  • 平衡超高速信号布设和超大功率供电的设计

    • 应用： 高功率 GPU、AI 加速卡、电源模块
    • 能力： “8+N+8” HDI 堆叠，14mm 板厚，铜浆烧结
    • 价值： 支持 300W-700W 供电，超高散热，卓越机械强度

  • 平衡高性能与制造成本的工艺

    • 应用： 高速传输线、射频前端、AI 计算板
    • 能力： FR-4 与高频材料（如 Megtron, TU）混合设计
    • 价值： 提升信号完整性，平衡高性能与制造成本

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