电路服务
根据客户需求提供 Turnkey 、定制委托的电路服务
Layout 报价
LAYOUT DESIGN
- 层数可达 40 层
- 线宽 > 2mil(HDI)
- PIN 数 ≤ 60000
- 线距 > 3mil
PCB 制板
PCB
- 多高层(可达40层)
- 最小 0.3 × 0.3 英寸
- FR-4、铝基、陶瓷等硬板
- FPC 软板、软硬结合板
- 高频、HDI 盲埋孔等
- 射频、工控医疗、高速通讯、模数混合板等
PCBA/SMT
Printed Circuit Board Assembly
- IQC 来料检验
- SMT 贴片、通孔及混装工艺
- 焊接插件服务
- 每月约 3000 万次贴装
- 钢网加工(含纳米钢网)
- IC 芯片烧录服务
BOM 配单代采
component purchasing
- 稳定的元器件采购策略
- 短采购周期
- 多种类解决方案
- 渠道正规
- 研发、计划、成本优化
分析与测试
ASSEMBLY TESTING
- DFM 分析
- EMC 测试整改
- 提高可靠性
- 降低成本
- 满足行业标准和出口要求
面向行业的电路设计方案
查看更多AI 服务器
AI 云侧板卡的核心挑战，在于必须同步解决超高密度互连（SLP）、超大功率承载与高速信号完整性问题。我们的工艺技术逻辑是：首先，任意层 HDI 通过实现层间任意点对点互联，将 HBM 与 GPU 间的布线路径缩至最短，直接降低信号延迟与串扰。其次，厚铜与铜浆烧结技术通过大幅增加垂直方向的导电与导热截面积，为 GPU 核心提供了低阻抗、高热耗散的物理基础，这是稳定承载 300W 以上功率的先决条件。最后，混合材料层压并非简单拼接，而是依据信号流向与功耗分布进行建模，在关键路径采用低损耗介质，在供电与结构区域使用高性价比材料，从系统层面优化性能与成本。这三者共同构成了支撑 AI 算力持续演进的可靠板级基础。
新能源汽车电子
新能源汽车的电动化与智能化，其核心挑战在于电能的高效转换、数据的无损传输与电子系统在极端环境下的终身可靠。我们的解决方案构建于扎实的物理基础之上：通过选用高导热金属基材与高频高速材料，为电机控制器与车载充电机（OBC）构建低损耗、高热耗散的通路，直接提升功率密度；同时，成熟的车规级 HDI 工艺为域控制器与雷达传感器提供必需的微缩互连与精密布线空间。更为关键的是，我们从材料选型、工艺设计到生产管控，均以车规级可靠性与长效稳定性为核心准则，确保 PCB 能够耐受高温、振动及长期电流负荷，从硬件底层保障整车安全与寿命。
通讯设备
智能手机向高频、轻薄与高集成的演进，本质是对 PCB 物理极限的持续挑战。我们的解决方案构成完整的技术响应逻辑：首先，通过选用特定介电常数与损耗因子的基材并结合精密阻抗建模，在板材层面为毫米波信号构建可预测的低损耗传输环境，这是实现 5G 高频连接的基础。其次，任意层 HDI（Any-layer HDI）与 mSAP（半加成法）工艺的组合，通过在每一布线层间建立直接互连与形成微细线路，在有限空间内实现终极布线密度，直接支撑主板功能集成与天线模组小型化。进而，新型 UV 激光钻孔技术突破了传统 CO2 激光的热影响限制，可高效形成连接任意层的微盲孔，这是实现上述任意层互连并进一步压缩堆叠高度的关键。最后，我们向有产品出口意向的客户，在材料选型与制程设计阶段，就推荐符合 RoHS、无卤素要求以及满足欧盟《循环经济计划》等标准的绿色材料方案。这一系统性设计，能在确保性能与结构紧凑的同时，帮助您的产品构建合规格质量优势，并满足可制造性要求，加速产品上市。
主营芯片
经销国内外品牌
优质国内外品牌授权代理，提供从选型到方案技术支持，实现硬件替代，降低成本提升产品竞争力。
值得信赖的电路服务伙伴
优质价格，卓越服务，精准交期
无门槛无杂费
一片起贴，满足客户多元化要求
可贴散料，可焊插件
无工程费
无开机费
准时交付
严格交期管控，保障客户需求
全程物流追踪，确保到货时效
正常交期 4-5 天，快至 8H 加急
一站式便捷服务
电子元器件综合代采
代购贴片用途物料
代开钢网、功能测试、PCBA 组装